대한민국엔지니어상 2018년 05월 안정원 이사오켈케이블(주) 전선의 생산공정 중 저선량에 따른 작업 빈도수와 불량률의 연관성을 분석하고 저선량 증대를 통한 작업 효율 향상 및 불량률 감소 등 기간산업인 전선제조업의 공정개선에 기여 자세히보기 이희철 책임세메스(주) 반도체 후공정인 BONDER 공정분야에서 Thin Die 박리 슬롯을 세계 최초로 개발？상용화하여 우리나라 반도체 산업 발전에 기여 자세히보기 2018년 04월 전유석 수석연구원(부장)(주)브로던 RF분야의 밀리미터파 광대역 수신기(6-18GHz)를 개발하여 수출 시장 개척과 혁신제품 국산화를 통해 우리나라 RF 산업의 성장과 국가경쟁력 강화에 기여 자세히보기 정용관 수석연구원현대중공업(주) 선형설계분야의 슬롯개발과 개발된 슬롯을 실제 선박에 적용하는 업무를 수행하며 쌍축 LNG 운반선*, 쇄빙/내빙선**의 선형개발 및 실선(實船) 적용을 통하여 우리나라 조선 산업 성장에 기여 자세히보기 2018년 03월 위세황 대표이사(주)씰앤팩 포장용기 분야에서 제품의 안정성과 보존성을 향상시킬 수 있는 용기 밀봉재를 개발하여화장품, 의약품, 케미컬오일 용기 등에 사용할 수 있는 신뢰성 높은 용기밀봉재를 생산공급해 왔고 더 나아가 미국 다국적 기업 등을 제치고 독일, 호주, 중국, 말레이시아 등930여만 달러의 수출실적을 달성 자세히보기 주재욱 수석SK하이닉스(주) 최근 몇 년 사이DRAM반도체의 회로 선폭이20nm대 이하 수준으로미세화가진행되면서 오버레이* 측정 결과와 소자의 오버레이 사이에 수 나노의 불규칙한차이가 존재함.이에오차 수준을 개선하는 자동 보정시스템을 개발하여 20nm대와10nm후반DRAM제품의 수율 개선과 생산성 향상시킴* 오버레이: 레이어 간 적층 위치 오차 자세히보기 맨 처음으로이전으로2627282930다음으로맨 끝으로
.jpg)
.jpg', '안정원', '이사', '오켈케이블(주)')){kind=link}
')){kind=link}
', '(주)브로던')){kind=link}
')){kind=link}
씰앤팩')){kind=link}
')){kind=link}